哈尔滨烹兰珂胶粘科技有限公司:11月30日融资净偿还1.07亿元 上一交易日净偿还352.18万元

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蓝思科技融资融券数据显示,11月30日融资买入2.08亿元,融资偿还3.14亿元,融资净偿还1.07亿元,当前融资余额为33.63亿元。

融券方面,融券卖出67.36万股,融券偿还76.26万股,融券净偿还8.89万股,当前融券余量为308.61万股。

综合来看,蓝思科技11月30日融资融券余额较昨日减少1.07亿元至34.64亿元。

说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

来源: 同花顺金融研究中心

主营产品:双面胶带